以前，我以为，7nm以下只能euv，因为tsmc就是这么搞的。duv的多次曝光是权宜之计。 最近，和朋友聊了聊，才发现不是的，人被逼到那个份上，思路被打开了。euv在2nm之前不是必须的。多次曝光比想象中的牛逼多了。gaa都不是问题。 我第一反应是不是良率不行，成本飙升？答案是不一定，euv良率也有限，duv多次曝光是多了很多工序，但起码现在，没有成本上的显著差距。未来可能潜力不行，被甩开，但起码现在，可以狠狠得往前迈一步。…