中芯国际目前7nm工艺良率如何？

其实很多媒体都选择性遗忘了，台积电7nm工艺节点其实可细分为N7、N7p、N7+。其中第一代7nm工艺N7用的就是DUVi，初期量产良率就有70%+，后期甚至能到90%+。当年苹果A12，华为麒麟980，高通骁龙870用的就是N7。第二代N7p是在N7的基础上进行了改进，提升了高频表现。第三代N7+才有EUV光刻的引入。

因此从实证的角度出发，缺少EUV，仅使用DUVi，是可以造出7nm芯片的，而且其良率并不存在先天不足。事实上台积电已经展示过了，初期70%+，经过打磨后90%+的良率，完全可以接受，也事实上成为了当时的主流工艺。

另外，从实证的角度出发，DUV工艺的7nm也可以进一步优化，类似台积电N7到N7p的进化。

当然，缺少EUV肯定会对7nm工艺有影响，采用EUV的N7+其性能表现是优于N7和N7p的。但至少在7nm这个节点上，缺少EUV对良率和成本影响其实不大。很多人一直盯着DUV多次曝光造成的成本上升，却忽略了EUV的引入带来的成本其实也是很可观的。